深圳丹邦科技股份有限公司

深圳丹邦科技股份有限公司的工商信息

更新时间:2025-04-10
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[企业名称]深圳丹邦科技股份有限公司
[经营状态]存续
[法定代表人]钟强
[注册资本]54792万人民币(元)
[实缴资本]54792万人民币
[成立日期]2001-11-20
[核准日期]2001-11-20
[营业期限]2001-11-20至2272-12-31
[所属省份]广东省
[所属城市]深圳市
[所属区县]南山区
[电话]0755-26511518;0755-26981518
[邮箱][email protected]|[email protected]
[统一社会信用代码]91440300732076027R
[纳税人识别号]91440300732076027R
[工商注册号]深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
[组织机构代码]440301502019128
[参保人数]262
[公司类型]股份有限公司
[行业]计算机、通信和其他电子设备制造业
[曾用名]深圳丹邦科技有限公司
[地址]深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
[最新年报地址]-
[经营范围]一般经营项目是：开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜，提供自产产品技术咨询服务，经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜。